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外觀檢查主要是分析檢查開關電源產(chǎn)品的外觀缺陷,外觀檢查的目的是記錄PCB、電子零件和焊點等的物理尺寸、材料、設計、結(jié)構(gòu)和標記,確定外觀的破損,檢測污染等異常和缺陷,這些問題都是工藝制造或應用中造成的錯誤、過負載和操作失誤的證據(jù),這些信息很可能與失效是相關的。
外觀檢查通常采用目檢,也可以使用1.5~10倍的放大鏡或者光學顯微鏡。外觀檢查的作用之一是驗證工藝失效的PCB、電子零件和焊點與標準和規(guī)范的一致性;外觀檢查的作用之二是尋找可能導致失效的問題點。例如,電源適配器、充電器組裝成品后放置一段時間外殼有裂縫,則可能是PC/ABS兩種原材料樹脂的相容性沒處理好,容易開裂,或是工藝方面,產(chǎn)品加工過程中,沒有很好消除內(nèi)應力。外引線之間如果有異物,則異物可能導致引線之間的短路。PCB表面有機械損傷,則可能導致PCB走線斷裂引起開路等。
由于開關電源的失效分析可能要做切片和去封裝等破壞性分析工作,外觀檢查的對象不再存在,因此在進行外觀檢查時要做詳細記錄,最好拍些圖片。作為初步檢查,在檢查外觀之前,如果對目標隨隨便便地進行處理就有可能失去寶貴的信息。作為外觀檢查程序的一部分,首先要將其全部信息標記記錄下來,即詳細記錄PCB廠家和電子零件廠家的名稱、型號、規(guī)格、批次、生產(chǎn)日期等信息。其次,應特別注意以下幾方面內(nèi)容的檢查:
1.機械損傷:來自電子零件的引腳、根部和封裝密封縫的開裂、劃痕、疵點;焊點和PCB表面的機械損傷痕跡。
2.器件密封缺陷:來自電子元器件的引腳與玻璃、陶瓷和塑膠的結(jié)合處,以及根部的黏附部位和密封縫。
3.器件引腳鍍層缺陷:來自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹斑。
4.PCB表面的污染或黏附物:主要來自PCB板加工過程中。
5.器件的熱損傷或電氣損傷情況。
6.PCB的分層和爆裂等。
7.PCB表面處理層的異常。
8.焊點有沒有發(fā)生重熔和開裂、虛焊等。
在進行開關電源可靠性設計時,要在工藝文件中對生產(chǎn)、保管、存儲和運輸?shù)冗^程提出明確的控制要求,對可疑的部分,必須進一步用能獲取信息數(shù)據(jù)的測量儀器進行檢查。全部的重要信息都應用顯微鏡及錄像設備進行攝影記錄
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