開關(guān)電源適配器，亦叫電源適配器，也有叫充電器；是一個外置的電源轉(zhuǎn)換裝置，通常可以從交流電轉(zhuǎn)換成直流電，同時可以將電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)變。開關(guān)電源適配器每個人的生活息息相關(guān)。因為每個人都需要用到的這個電子配件，如手機(jī)/平板充電器，或是家里寬帶貓、路由器都需要用到開關(guān)電源適配器。那每天使用的這開關(guān)電源適配器生產(chǎn)流程是怎么樣的呢？今天華威仕給大家介紹一下。從開發(fā)到正式量產(chǎn)，分兩個階段。

一、開發(fā)過程：

首先，根據(jù)使用需要，進(jìn)行外觀設(shè)計，確定好后。開模具，生產(chǎn)外殼。

其次，根據(jù)性能要求，電子工程師開發(fā)電子線路部分，選擇合適方案，設(shè)計電子原理圖，并畫出線路板（PCB）的圖紙，交予線路板廠家制作PCB的樣品。

接著，電子工程師制作手工樣品，然后對樣品進(jìn)行性能測試，組裝測試，老化測試等各種測試。

然后，樣品測試ok后。開發(fā)PCB生產(chǎn)模具。進(jìn)行小批量試產(chǎn)。測試在生產(chǎn)過程會不會有些問題。然后做相應(yīng)的調(diào)整。

最后，將線路板（PCB）定稿，PCB若有變動，需重新開模具。制作規(guī)格書、作業(yè)指導(dǎo)書、檢驗指導(dǎo)書等相應(yīng)檔案。

二、量產(chǎn)過程：

1、貼片（SMT）：物料準(zhǔn)備齊，檢驗合格后，先把PCB通過SMT機(jī)器進(jìn)行貼片工序；

2、插件（DIP）：貼好片的PCB，在插件拉上，進(jìn)行插件工序。DIP會細(xì)分有：插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序；.

3、后焊（補焊）：在插件拉上，浸完錫后的電路板，有的電子元器件還沒有上好錫，這時候就需要后焊拉來解決。后焊拉工序細(xì)分為：

過波峰焊：通過機(jī)器再次焊好插件拉上，浸錫時沒有上好錫的電子料；

看板補焊：通常一塊PCB分區(qū)域，多人進(jìn)行人工看板，沒有上好錫的，手工再補好，有電子元件器少件、沒插好的，也要標(biāo)記出；

補換電子料：電子料插反，少件的糾正工序；

QC測試1：通過制作配套測試工具。將裸板進(jìn)行測試，測試OK的，給到下一道工序，測試沒通過的，則給修理工進(jìn)行修理；

4、組裝：這道工序最多復(fù)雜，也是最考驗生產(chǎn)工藝水平的一道工序。

a.焊線：把DC線，焊到裸板上。把AC線焊到外殼的下殼金屬件上。

b.打膠：把容易在運輸過程中脫落、摔壞的元器件打上膠。通過有變壓器、濾波器、AC線和DC線的焊點等。

c.裝殼：把開關(guān)電源適配器的外殼合上。

d.QC測試2：通過電腦綜合測試儀，測試各個輸出性能是否達(dá)標(biāo)。如果不通過去，則交給修理工現(xiàn)場修好。再次測試，直到通過測試。

e.修理：修理測試不通過的開關(guān)電源適配器。

f.打螺絲：把外殼固定好。有的外殼是使用超聲波的。就放在 i.QC測試3 這道工序的后面了；

h.老化測試：把打好螺絲的產(chǎn)品，轉(zhuǎn)移到老化車間，進(jìn)行老化測試。老化測試一定時間后。再轉(zhuǎn)移回組裝拉做最后的全檢QC測試。

i.QC測試3：最后一道全檢，把老化測試后的產(chǎn)品，進(jìn)行全檢，如果不通過的，打回給e.修理。測試通過的再往下一道工序。

j.超聲波：外殼如果是使用螺絲固定的，就不需要這道工序。

k.外觀QC：這里需要把外觀有問題的挑出來。更換外殼。

l.貼銘牌：外觀檢驗ok后。把產(chǎn)品貼上相應(yīng)的標(biāo)簽。

m.包裝：產(chǎn)品通過層層檢驗合格后。進(jìn)行成品包裝。

5、品質(zhì)抽檢：把已經(jīng)完成生產(chǎn)的成品，按國家相關(guān)質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢。抽檢內(nèi)容包括功能性、外觀等。通過品質(zhì)部門的抽檢后，方可出廠。